热特性智能检测系统——ThermalX
日期：2022-9-26 17:01:59 点击：810
产品特点
1.1 集成多种试验能力
K系数测试
稳态热阻/瞬态热阻抗
功率循环（IOL or PC sec ）：用于评估键合线及芯片下方焊料层的寿命；
主动式温度循环（TC/PC min） ：用于评估焊料层的寿命；
最大输出电流：1000A、1500A、2000A、3000A、4000A
1.2 执行试验标准： JEDEC、MIL-STD-750E、GJB128A、AEC-Q101、IEC60747-2/6 ch. IV、IEC60747-9、JESD51-14。
1.3 适合多种器件及封装形式
可测试IGBT/MOSFET/Diode/SiC MOSFET等器件；
3D自由夹具可固定各类封装形式的模块。
1.4 先进独特的技术保证测试精度
互补输出：提高测试样品数量；
栅极漏电流监测：失效预测；
结构函数分析。
同时监测每个SWICH的结温，而不是轮巡监测
