连跌多月，半导体设备销售终于触底？
日期：2019-10-24 9:35:34 点击：3316
来源：内容综合自「工商时报」和「MoneyDJ」
SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，9月份设备制造商出货金额虽降至19.537亿美元，跌破20亿美元关卡，但年减率降至6.0％。随着台积电宣布扩大资本支出，艾司摩尔（ASML）极紫外光（EUV）设备接单创下新高，SEMI总裁暨执行长Ajit Manocha表示，已经看到设备支出触底讯号。
根据SEMI统计，今年9月北美半导体设备制造商出货金额达19.537亿美元，较8月的20.018亿美元小幅下滑2.4％，连续2个月衰退并降至20亿美元以下，与去年9月的20.786亿美元相较亦下滑6.0％，但出货金额年减率已见明显缩小。
Ajit Manocha表示，虽然9月北美半导体设备出货金额跌破20亿美元，且连续2个月衰退，但与去年同期相较减少幅度缩小，在半导体厂扩大投资逻辑制程情况下，已经看到设备支出触底讯号。
根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2019 年9 月日本制半导体（芯片）设备销售额3 个月移动平均值，较去年同月萎缩16.8% 至1,781.36 亿日圆，连续第8 个月陷入萎缩，且减幅连续第8 个月达2 位数。2019 年6 月日本芯片设备销售额大减23.1%，创2013 年6 月大减29.6% 以来最大减幅。
累计2019 年1~9 月期间日本芯片设备销售额较去年同期下滑14.8% 至1 兆4,893.59 亿日圆。
SEAJ 并同时公布，9 月日本平面显示器（FPD）制造设备销售额较去年同月下滑12.7% 至420.10 亿日圆，连续第7 个月呈现减少。累计2019 年1~9 月期间日本FPD 制造设备销售额较去年同期下滑8.3% 至3,790.54 亿日圆。
日本主要芯片设备厂商包括东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）、Advantest Corp.、Screen Holdings、Nikon Corp. 与Canon Inc. 等。
SEAJ 7 月4 日公布预测报告指出，因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、记忆体厂商抑制投资，因此2019 年度（2019 年4 月至2020 年3 月）日本制芯片设备销售额自1 月时预估的2 兆2,810 亿日圆年增1%大砍至2 兆2 亿日圆，年减11.0%，将结束连6 年增长态势，且将创2012 年大减18.6% 以来最大减幅。
半导体设备巨擘东京电子7 月26 日公布2019 年度第一季（4~6 月）财报：因数据中心、智慧手机需求疲弱，导致DRAM、3D NAND Flash 等记忆体厂商修正设备投资计画，半导体制造设备销售大减，拖累合并营收较去年同期萎缩26.8% 至2,164.21 亿日圆，显示本业获利状况的合并营益大减41.2% 至425.52 亿日圆，显示最终获利状况的合并纯益大减42.8%至318.94 亿日圆。就历年4~6 月情况来看，东京电子营收、纯益陷入萎缩为2016 年以来首见。
4~6 月期间东京电子半导体制造设备事业营收较去年同期大减29.3% 至1,981.37 亿日圆，FPD 制造设备事业营收成长20.6% 至182.29 亿日圆。
半导体市场虽然受到美中贸易战、日韩关系紧绷等因素影响，但英特尔仍持续扩增14奈米及10奈米产能，晶圆代工厂台积电及三星亦加快7奈米及5奈米投资，扩大EUV微影技术产能布建，因此，第四季半导体设备市场已见触底回升迹象。
设备业者分析，下半年先进逻辑制程需求强劲，设备采购需求来自于晶圆代工厂及IDM厂，投资重点包括7奈以下先进制程产能扩建，以及新一代EUV设备装机等。不过，记忆体市场库存水位仍然高于季节性正常水准，主要业者都有减产动作，但在DRAM制程微缩至1y/1z奈米、NAND Flash制程朝100层以上3D NAND发展的情况下，记忆体相关设备需求仍会增加，只是增加幅度将明显低于逻辑制程设备。
事实上，今年上半年半导体市况不佳，但下半年逐步增温，英特尔为了解决处理器供不应求问题，今年资本支出已提升至155亿美元并创下历史新高，台积电也在日前法说会中宣布将今年资本支出调升至140～150亿美元。尽管整体市场仍受到外在环境的不确定因素影响，但今年逻辑芯片先进制程的投资却可望创下新高纪录，明年设备市场表现可望优于今年。
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测报告，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总金额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。2020年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过110万片8吋约当晶圆，其中以晶圆代工占比最高达35％，记忆体占比紧追在后约为34％。
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