产品介绍 Product introduction

1. 封装要求:各种封装的IGBT模块、整流桥模块进行高温反偏试验。
2. 安装方式:螺丝固定/上方导轨压紧方式。

技术特点 Technical characteristics

1. 加电方式:上下半桥同时加电试验
2. 电压范围:-3000V~+3000V
3. 测试参数:上下半桥漏电流、结温、壳温
4. 温度偏差:≤±2℃
5. 温度过冲:≤±2℃
6. 温度均衡性:≤±1℃
7. 控温方式:恒平台温度、恒壳温、恒结温
8. 保护方式:漏电流超限自动切断保护